据报说念，三星电子正酝酿重组其先进半导体封装供应链，以增强其在该规模的竞争力。据业内音尘东说念主士骄横，三星电子商量审查现存系统并修复新供应链，此举展望将触及对材料、零部件和开垦供应商的再行评估。

报说念指出，三星的潜在重组举措旨在种植其顶端封装本事的竞争力。先进封装本事关于半导体产物至关艰难，如高带宽存储器(HBM)，它通过将DRAM芯片堆叠并通过封装调整为HBM来罢了高效数据惩处。HBM以及图形惩处单位(GPU)或AI加快器大概惩处多数数据，而封装本事则是衔接这两者的要津。在东说念主工智能期间，封装本事关于半导体竞争力具有决定性意旨。

据称，三星正奋勉碎裂其阻塞体系，现存开垦供应商的竞争敌手将有契机为其供应开垦，并为竞争敌手的和洽公司创造一个与三星共同开发本事的环境。三星在采用开垦时，将“性能”四肢紧要琢磨身分，不受现存业务干系或和洽干系的影响。此外，三星致使试图归赵已购买的用于建造包装坐褥线的开垦，以相宜其再行查验策略。

在半导体开垦开发采购方面，三星也在寻求变化。此前，三星试验“集会开发商量”(JDP)，仅从一家历程评估的公司购买开垦。有关词，刻下三星商量选择“一双多”花式，为多家JDP参与者制定商量，该花式可能于2025年启动试验。

此举对系数行业可能产生长远影响。刻下，HBM市集由韩国公司SK海力士和三星主导，好意思国芯片制造商好意思光科技也占据一定份额。三星电子的这一重组商量无疑将加重市集竞争，推进系数半导体封装行业的本事跳跃和蜕变。

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包袱剪辑：郭明煜